一、背景依據

　　為深入貫徹《國務院關于印發廣州南沙深化面向世界的粵港澳全面合作總體方案的通知》（國發〔2022〕13號）有關精神，積極落實省、市有關發展半導體與集成電路產業要求，搶抓半導體與集成電路發展重大機遇，加快推動集成電路優質產業資源向南沙匯聚，促進半導體與集成電路創新發展，補強南沙產業鏈的薄弱環節，構建“研發—制造—應用—服務”一體化的半導體產業生態，著力打造以第三代半導體為特色的產業集群，我區制定出臺了《廣州市南沙區促進半導體與集成電路產業高質量發展扶持辦法》（以下簡稱《扶持辦法》）。

　　二、目標任務

　　《扶持辦法》旨在加快半導體與集成電路領域的優質企業和人才聚集，推動半導體與集成電路在材料、設備、芯片設計、制造、封裝測試等各產業鏈環節的研發創新，鼓勵半導體集成電路產品推廣應用，完善產業發展生態，支撐半導體與集成電路產業高質量發展，將南沙打造成為“中國集成電路第三極”的重要支點。

　　三、主要內容

　　《扶持辦法》從項目建設、研發創新、產業生態、要素保障等多維度發力，提出了10條具體扶持措施，主要內容包括：

　　（一）支持重大項目建設。對于總投資超1億元的半導體制造、封裝測試、設備、材料等重大項目，政策給出了真金白銀的支持——按設備實際投入的10%給予補貼，最高可達2億元。這一舉措將有力地吸引優質重大項目扎根南沙，為產業集群建設筑牢根基。

　　（二）鼓勵設計企業規模壯大。扶持辦法支持芯片設計企業規模躍升，從企業“升規”、規模增長、突破躍升等三個層面進行獎勵，其中企業上規一次性獎勵10萬元；年度營收在2000萬至1億元之間且增長的，每增加2000萬獎勵2萬元；首次達到1億元、5億元、10億元、20億元、50億元以上，分別獎勵10萬元、20萬元、50萬元、100萬元、200萬元，逐級達到標準將獎勵差額部分。

　　（三）精準扶持研發創新。政策精準瞄準半導體研發EDA工具使用、流片、測試等關鍵環節給予支持。一是流片補貼。企業開展自主知識產權的28nm及以下先進芯片流片，在市級獎勵資金基礎上區級配套補助30%，最高獎勵150萬元。二是工具支持。租用或購買EDA設計工具、IP模塊（半導體設計的核心工具），年度費用超100萬元的，按30%補貼，租用最高補100萬元，購買最高補300萬元，解決企業“用不起”高端設計工具的難題。三是測試驗證。開展產品、設備、材料的功能、可靠性等測試驗證，按實際費用的50%補貼，每年最高300萬元，助力企業提升產品質量，加速產品落地推廣。

　　（四）聚力發展車規級領域。通過車規級相關認證（如AEC-Q系列、ISO26262等），按認證費用的50%補貼，每年最高100萬元；成功拿到車企量產訂單的車規級產品，每項再獎10萬元，單家企業每年最高50萬元，推動半導體與汽車產業融合發展，助力企業拓展高附加值的應用市場。

　　（五）補強高端材料裝備環節。針對半導體產業“卡脖子”的材料和設備環節，政策鼓勵企業產品納入國家、省、市首臺（套）裝備、首批次材料目錄，并給予市級扶持資金30%的配套獎勵，新材料每年最高補240萬元，裝備每年最高補300萬元，激勵企業加大核心材料和設備的研發力度，補全產業發展短板。

　　（六）營造優質的產業環境。扶持辦法從平臺建設、產業集聚、人才、融資等多維度為產業發展提供支撐和保障。一是支持建設公共服務平臺。對國家、省級集成電路公共服務平臺，按建設投資額的30%補貼，最高2000萬元，讓中小企業能共享優質的EDA工具、測試驗證等資源。二是支持建設集辦公、科研、制造于一體的專業產業園區，鼓勵企業入園發展，形成“抱團發展”的集聚效應。三是鼓勵舉辦創新創業賽事、行業會議等活動，促進人才和技術交流，營造良好的產業發展氛圍。四是支持人才引育。優先支持產業創新領軍人才評定，鼓勵企業與高校開展定向委培，每年擇優支持5個委培項目，按企業實際費用的50%補貼，單家企業每年最高100萬元，最多支持3年，解決產業人才短缺問題。五是支持融資貸款。對承擔國家重大專項的企業，新增銀行貸款利息按50%補貼（不超過LPR利率），每年最高補500萬元；同時發揮政府引導基金作用，吸引社會資本參與，形成“以投促引、以投促產”的良性循環，為企業發展提供充足資金支持。

　　四、有利舉措

　　本《扶持辦法》圍繞產業的研發、生產制造、產品推廣等關鍵環節以及企業發展的全生命周期設計扶持政策，從重大項目落地到中小企業成長，從技術研發到市場應用，從人才引育到金融支持，全方位解決企業發展痛點，推動南沙區半導體與集成電路產業能級提升。

　　五、新舊政策差異

　　本《扶持辦法》屬于新出臺政策。